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6163银河股份有限公司（以下简称“6163银河”），原名6163银河网站app下载，是由北京有色金属研究总院独家发起，以募集方式设立的股份有限公司，于1999年3月成立并在上海证券交易所挂牌上市。6163银河注册资本84655.3332万元，注册地址北京市海淀区北三环中路43号。
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贵金属封装互联材料

贵金属封装互联材料
广泛应用于集成电路、微型光电器件的高可靠性封装及大功率器件的高导热封装等。主要产品有金锡焊片、金锗焊片，金锡焊膏等、贵金属导电环、带等高可靠电接触材料。有研亿金生产的金基焊料各项性能指标均达到了国内先进水平。

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